HD-610L晶元清洗機(jī)

本公司設(shè)備適用于IC、Diode、Transistor、Glass、LED、QFN、PCB等產(chǎn)業(yè)。
適用于半導(dǎo)體切割制程后切割工序后產(chǎn)品的清洗。
設(shè)備規(guī)格：8inch/12inch

產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.外觀簡潔大方,整機(jī)采用PLC控制，易于操作，性能穩(wěn)定；
2.功能：通過噴灑出微小且高壓力的純凈水將切割后的晶圓清洗干凈。
3.通過更換臺盤能適應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)6”，8”，12”框架（Frame）；
4.噴頭噴灑范圍可自動根據(jù)設(shè)定的晶圓大小調(diào)節(jié)，無需人工干預(yù)；
5.可以根據(jù)客戶工藝不同，來編制不同程序控制。
5.具有“緊急停止”功能；
6.具有系統(tǒng)運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)控和設(shè)備故障報(bào)*功能；